Calmo S Ryzen R1102G, 4GB RAM, 250GB SSD

Smarter. Effizienter. Besser.

test

Hersteller: exone

Hersteller-Nr.:135005

Artikel-Nr.: 135005

Beschreibung
Techn. Daten
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lüfterlos

Geschützt gegen Staub in schädigender Menge

Langzeitverfügbarkeit

Kontron Industriemainboard
AMD Ryzen Embedded
lüfterloses Gehäusedesign
Verfügbar bis 2027
Frontblende mit 2x USB 3.0

Der Calmo S ist mit einem Volumen von 3,4 Litern ein kompaktes und platzsparendes Industrie-System. Trotz seines smarten und hochwertigen Gehäusedesigns ist er mit ausreichend Schnittstellen versehen und bietet dadurch die nötige Konnektivität für professionelle Industrieanwendungen. Selbst in rauen und staubigen Umgebungen ist er ein ausfallsicherer Begleiter, den wir nach Kundenwunsch ausstatten können. Den Calmo S gibt es somit entwerder als effizienten Stromsparer oder als leistungsfähiges Kraftpaket. Genau zugeschnitten auf Ihre Anforderungen.

Kurze Daten Ausführliche Daten

installierter Arbeitsspeicher		4 GB DDR4
Festplatte		250 GB SSD M.2 PCIe®x4 NVMe®
Mainboard		Powered by Kontron® - Hergestellt in Deutschland
Bezeichnung		D3713-R1
CPU onBoard		AMD Ryzen Embedded R1102G (2x 1,20 GHz bis 2,60 GHz, 6W TDP)
Arbeitsspeicher max.		2x SO-DIMM DDR4 PC2400, max 32 GB (ECC + Non-ECC)
Grafik onBoard		AMD Radeon™ VEGA
max. Auflösung DisplayPort		4.096 x 2.304 Pixel @60Hz (DisplayPort 1.4)
PXE Unterstützung		ja
Wake on LAN (WOL) Unterstützung		ja
Audio		Realtek ALC 256 High Definition Audio
Schnittstellen hinten		2x USB 3.1 Gen 2, 2x USB 3.1 Gen 1, 2x DP 1.4, 2x LAN, 2x COM, Audio, DC-In
Erweiterungsslots		1x PCIe® x4 3.0, 1x M.2 M-Key 2230\2242\2280, 1x M.2 B-Key 2242/3052/2260/2280, 1x MiniPCIe® (fullsize/halfsize)
Schnittstellen intern		1x USB 3.1, 2x USB 2.0, 1x USB 2.0 Stick, 2x seriell, TPM 2.0, 2x SATA3 (6Gb/s)
24-Stunden-Dauerbetrieb		ja
Gehäuse		exone® fanless Calmo S
Frontschnittstellen		siehe Frontmodul
lüfterlos		ja
Besonderheit		robustes Aluminium-Industrie-Gehäuse
Schutzart		IP 50
Farbe		silber
Abmessungen (B x H x T)		215 x 70 x 224 mm
Abmessungen mit Erweiterungsslot (B x H x T)		215 x 100 x 224 mm / 215 x 130 x 224 mm
Frontmodul		2x USB 3.0, Power-Button
Garantie		2 Jahre Bring-In

ArbeitsspeicherGröße		4 GB
Technologie		DDR4 SO-DIMM
Formfaktor		SO-DIMM
Geschwindigkeit		2666 MHz
FestplatteSpeicherkapazität		250 GB
Typ		M.2 2280
Schnittstelle		M.2 PCIe® 3.0 x4 mit max. 32 Gb/s (NVMe®)
Mainboard IndustrieHersteller		Kontron®
Bezeichnung		D3713-R1
Formfaktor		Mini-ITX
Sockel		CPU rüttelfest verlötet
CPU onBoard		AMD Ryzen Embedded R1102G (2x 1,20 GHz bis 2,60 GHz, 6W TDP)
Chipsatz		SoC
Arbeitsspeicher max.		2x SO-DIMM DDR4 PC2400, max 32 GB (ECC + Non-ECC)
Arbeitsspeicher max. Größe		32 GB
Arbeitsspeicher Steckplätze		2
Arbeitsspeicher Technologie		DDR4 SO-DIMM
Grafik onBoard		AMD Radeon™ VEGA
max. Auflösung DisplayPort		4.096 x 2.304 Pixel @60Hz (DisplayPort 1.4)
NetzwerkNetzwerk Chipsatz I		Intel® i210
Übertragungsgeschwindigkeit		10/100/1000 MBit/s
Netzwerk Chipsatz II		Realtek RTL8111H
Übertragungsgeschwindigkeit		10/100/1000 MBit/s
PXE Unterstützung		ja
Wake on LAN (WOL) Unterstützung		ja
Auto-Power-On Funktion		ja
AudioAudio Chipsatz		Realtek ALC 256
Soundmodus		5.1-Kanal High Definition
Schnittstellen hintenUSB 3.1		2
USB 3.0		2
DisplayPort		2
LAN (RJ-45)		2
Audio		Line-in, Line-out
seriell		2
DC-IN		1
Erweiterungsslots		1x PCIe® x4 3.0, 1x M.2 M-Key 2230\2242\2280, 1x M.2 B-Key 2242/3052/2260/2280, 1x MiniPCIe® (fullsize/halfsize)
Erweiterungsslots
PCI Express x4 3.0		1
Mini PCI Express (half-size/full-size mit mSATA)		1
PCI Express M.2		1
PCIe M.2-SATA (2242/2260/2280)		1
Schnittstellen intern
USB 3.2 Gen1 (5Gbit/s)		1
USB 2.0		2
USB 2.0 Stick		1
RS-232		1
RS-232/422/485		1
Trusted Platform Modul (TPM)		ja
GPIO		8-Bit I/O
LVDS		ja
Backlight Inverter		ja
SATA3 (6Gb/s)		2
SATA Power out		1
Betriebsspannung I		8 - 36V DC
Stromaufnahme		10 A
24-Stunden-Dauerbetrieb		ja
Verfügbar bis		2027
Gehäuse IndustrieHersteller		exone®
Typ		Fanless
Formfaktor		Mini-ITX
lüfterlos		ja
Besonderheit		robustes Aluminium-Industrie-Gehäuse
Montagemöglichkeit		Wandmontage über optionale Gehäuseschienen möglich
Schutzart		IP 50
Farbe		silber
Abmessungen (B x H x T)		215 x 70 x 224 mm
Abmessungen mit Erweiterungsslot (B x H x T)		215 x 100 x 224 mm / 215 x 130 x 224 mm
Gehäuse Industrie Zubehör FrontmodulFrontschnittstelle USB 3.0		2
Power Schalter		ja
ServiceGarantie		2 Jahre Bring-In